伴隨著防水手機(jī)愈來(lái)愈大眾化，防水typec母座射頻連接器的防水尤為重要，超過(guò)0.8條空隙在1.5米深的水里，手機(jī)便會(huì)蓄水滲透到總體整體機(jī)身的極有可能，顯而易見(jiàn)防水typec母座的防水密封性對(duì)強(qiáng)力膠水的需求也非常高。
防水typec母座的防水密封性同樣也是選用一液型環(huán)氧樹(shù)脂膠型熱固化膠，或許有些人會(huì)問(wèn)，為何不用有機(jī)硅材料，雖然有機(jī)硅材料固化后擁有優(yōu)良的耐熱特性，RTV，type-c母座熱固型，也不一一說(shuō)明優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)了，組份份硫化型或許可以通過(guò)檢測(cè)，但針對(duì)織數(shù)較多或較聚集的TYPE-C而言，強(qiáng)力膠水無(wú)法遍布勻稱，組份份可操作性連接器生產(chǎn)廠家不靈便，固化后抗拉強(qiáng)度低沖擊韌性差，適當(dāng)了還有一個(gè)致命傷，熱硫化固化整個(gè)過(guò)程中絕大多數(shù)無(wú)一起泡，緣故便是TYPE-C的構(gòu)造而造成。

防水typec母座

而一液型環(huán)氧樹(shù)脂膠型uv膠，不用混和的，黏稠度有益于調(diào)節(jié)，吸水能力強(qiáng)保障TYPE-C每一針都是有強(qiáng)力膠水，可進(jìn)行快速噴涌點(diǎn)電子元件射頻連接器膠，提升生產(chǎn)率。
印刷電路板的總產(chǎn)值越來(lái)越大，也造成對(duì)電子元器件的行業(yè)前景不斷提高，大家為了盡快可以更好的維持與I/O機(jī)器設(shè)備的穩(wěn)定聯(lián)接，布線不易再合適焊在印刷電路板上，反而是依靠鉚壓工藝在高電壓下把接線端子嵌進(jìn)到印刷電路板的通信孔中。